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3241半导体环氧酚醛玻璃布层压板

简要描述:3241半导体环氧酚醛玻璃布层压板本产品是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品,具有半导体的性能,适用于大型电机槽内的防晕材料,并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2020-10-15
  • 访  问  量:118
详细介绍
品牌自营品牌应用领域电子

1. 应用范围

  本产品是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品,具有半导体的性能,适用于大型电机槽内的防晕材料,并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。

2. 外观 

  层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹,允许有少量斑点。边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。

3. 性能要求

  3.1绝缘电阻

  绝缘电阻为1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

2. 外观

层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹,允许有少量斑点。边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹。

3. 性能要求

序号

指标名称

单位

指标值

1

密度

g/cm3

≥1.80

2

垂直层向弯曲强度
常态下
180℃

MPa


≥300
≥200

3

冲击强度

kJ/m2

≥147

4

粘合强度

N

≥5000

5

压缩强度(平行层向)

  

6

洛氏硬度

  

7

摩擦系数

  

8

磨痕宽度

  

9

线性热膨胀系数

  
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